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北京天雄基业电子加工中心

--------  北京市企业简介
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北京天雄基业电子加工中心,于1999在北京市延庆县八达岭工业开发区注册成立。在法人秦力经营下,我公司以生产加工的模式经营SMT; 线路板焊接; 波峰焊; BGA; 表面贴装; PCB; 电子产品加工,员工人数101 - 200 人,注册资本人民币700万元。北京天雄基业电子加工中心办公地址为北京 北京市 朝阳区德胜门外南沙滩甲8号东四楼,如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣,随时欢迎您的来电或上门咨询。
企业基本信息
  • 企业名称: 北京天雄基业电子加工中心    复制
  • 联系人: 秦经理
  • 注册地址: 北京市延庆县八达岭工业开发区 复制
  • 注册日期: 1999
  • 法定代表人: 秦力
  • 省份: 北京
  • 城市: 北京市
  • 经营地址: 北京 北京市 朝阳区德胜门外南沙滩甲8号东四楼 复制
  • 经营模式: 生产加工
  • 注册资本/实缴资本: 人民币700万元
  • 经纬度: 经度:116.38 纬度:40
  • 厂房面积: 1500
  • 主营产品: SMT; 线路板焊接; 波峰焊; BGA; 表面贴装; PCB; 电子产品加工
  • 让卖家联系我 在线联系
    经营地址

    北京 北京市 朝阳区德胜门外南沙滩甲8号东四楼

    经度:116.38 纬度:40

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北京天雄基业电子加工中心
北京 北京市 朝阳区德胜门外南沙滩甲8号东四楼
beijingtianxiongjiyedianzijiagongzhongxin
北京 北京市 朝阳区德胜门外南沙滩甲8号东四楼 统一社会信用代码:
法定代表人: 秦力 注册日期: 1999
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联系人:秦经理
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北京天雄基业电子加工中心地址

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smt

SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的缩写。它是电子制造过程中最基础和关键的部分,是将贴片元器件表面粘贴在PCB基板上的加工方式。这种技术能够快速高效地制造电路板,能够实现高精度的贴装,具有高密度、高速度、高可靠性的特点,广泛应用于各种电子产品中。利酷搜是一家专业生产类型大数据内容百科的黄页网站,我们会罗列全球所有关于SMT生产或者提供服务的公司信息。我们致力于为用户提供最全面、最准确、最有用的信息,在利酷搜上,用户可以轻松搜索到各类SMT服务商,包含了从机器制造、材料生产、元器件提供、贴片加工、测试和质量控制等领域的公司资讯。同时,我们还提供了相关公司的地址、联系方式和详细的介绍,方便用户在选择SMT服务时做出明智的决策。如果您在寻找SMT服务,利酷搜将是您最好的选择。我们的大数据内容百科汇聚了全球各类专业企业的信息,使您可以一站式获取所有您需要的信息。无论您是寻找供应商还是寻求合作伙伴,利酷搜都将为您提供最全面、最准确、最有用的信息,让您轻松愉快的完成选购过程。 ...更多》

波峰焊

波峰焊是一种常见的电子焊接技术,适用于连续或间歇焊接电子元器件和电路板的表面贴装。利酷搜是一家专业的生产类型大数据内容百科,旨在为用户提供全球范围内与波峰焊相关的公司信息。我们的黄页网站罗列了全球各地生产或提供波峰焊相关服务的公司。通过利酷搜,用户可以轻松找到所需的波峰焊设备供应商、工艺解决方案提供商、技术咨询服务商等,并了解他们的公司简介、产品与服务、联系方式等详细信息。利酷搜提供的关键词描述和解读功能,可以帮助用户更好地了解波峰焊技术。我们整合了丰富的专业知识和经验,为用户提供波峰焊的基本原理、优点、应用领域等详尽介绍。用户可以通过利酷搜了解波峰焊在电子制造、汽车工业、通信设备等领域的广泛应用,并获取相关行业的最新动向和发展趋势。利酷搜致力于为用户提供高质量、全面的波峰焊相关信息,为用户节省时间和精力。无论是从事电子制造行业的专业人士,还是对波峰焊技术感兴趣的学生和爱好者,都能在利酷搜上找到满足自身需求的信息资源。通过利酷搜,用户可以轻松找到与波峰焊相关的公司、产品和服务,了解波峰焊的基本概念和应用领域。利酷搜将持续更新和优化内容,为用户提供更好的使用体验和服务。 ...更多》

bga

BGA,即球栅阵列(Ball Grid Array),是一种集成电路封装技术,具有高度集成、高速传输、低功耗等优点。在现代电子行业中得到广泛应用,特别是在移动设备、计算机、通讯设备等领域。利酷搜为您罗列全球关于BGA的企业信息。在BGA生产链上,BGA芯片设计公司是核心。它们开发新型BGA芯片和设计通路布局,与关键原材料供应商协商,为最终的载板(PCB)集成提供基础。大多数BGA芯片设计公司致力于开发高性能、低功耗的处理器,例如英特尔、高通、AMD等。随着BGA芯片不断的发展,BGA封装代工公司跨足成为BGA芯片的直接制造商,他们将大量的BGA芯片加到载板上,制造具有更高密度的电路集成。在此方面,台湾硅品芯为典型VR/AR应用的BGA芯片设计与封装代工商,而中国广生达美则并行IP控制器和QFI大容量存储芯片的设计和制造。最后,BGA测试和验证公司会对封装后的BGA芯片进行全面的测试和验证。随着人类对技术的依赖和需求不断增长,BGA芯片技术在未来必将继续发挥重要作用,带来更多的科技创新和应用场景。 ...更多》

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